Avnet julkaisee COM Express -moduulit, jotka perustuvat Tiger Lake UP3: een

Moduulit hyödyntävät viimeisimmän Intel-prosessorin grafiikkaa ja suorituskykyä deterministisissä Ethernet-verkoissa, kertoo yritys. Moduuliperhe on saatavana kahdella tai neljällä ytimellä. Prosessorit ovat energiatehokkaita, ja niiden lämpösuunnitteluteho (TDP) on välillä 12 - 28 W.

Niitä on saatavana myös nopealla LPDDR4X-4266-muistilla, joka on kytketty kahden muistikanavan kautta, ja ne voivat vaihdella 4 Gt - 32 Gt. Kaistan sisäinen virheenkorjauskoodi (ECC) on valinnainen ominaisuus tehtäväkriittisille sovelluksille, joissa muistiin tallennettu koodi ja data on suojattava.

Jopa neljää erillistä näyttöä voidaan tukea enintään 4K-tarkkuudella. Kolme DisplayPort / HDMI-liitäntää ja yksi LVDS- ja upotettu DisplayPort-liitäntä ovat saatavana graafisina rajapintoina.

I / O sisältää jopa yhdeksän PCIe Gen 3 -kaistaa, neljä USB 3.1 -liitäntää ja yhden GbE-portin. Massamuistilaitteet voidaan liittää kahden SATA 6Gb / s -kanavan kautta. Aikaherkät verkkoyhteydet (TSN) ja Intel Time Coordinated Computing (TCC) ovat tuettuja vastaamaan ajoitusta ja matalan viiveen vaatimuksia kovassa reaaliajassa.

Kestäviä moduuleja voidaan käyttää teollisuusolosuhteissa tai ulkotiloissa. Ne toimivat teollisessa ympäristön lämpötila-alueella -40 ° C - + 85 ° C, ja 11. sukupolven Intel Core -prosessoriversiot on määritelty laajennettuihin käyttöolosuhteisiin. Ne kestävät myös hyvin iskuja ja tärinää, Avnet sanoo, koska kokoonpanoprosessissa muistijärjestelmät juotetaan piirilevylle. Moduulit voidaan toimittaa myös konformaalisella pinnoitteella suojaamaan epäpuhtauksilta ja kosteudelta.

Kehittäjät voivat yhdistää moduulit ohjelmistokehityspaketteihin, kuten OpenVINO-työkalupakki, moduulien toteuttamiseksi esimerkiksi tekoäly- (AI) ja teolliseen IoT (IIoT) -järjestelmiin, lääketieteellisiin laitteisiin, ammattimaisiin ääni- ja videolaitteisiin, ohjausjärjestelmiin ja älykkäisiin sovelluksiin kamerat.

Yhtiö tarjoaa ekosysteemin suunnittelutyökaluista alkaen aloituspaketeista ja piirilevyjen tukipaketeista suunnittelun tuki- ja kantoaaltosuunnittelupalveluihin.

Kaikki sulautetut moduulit on kehittänyt Avnet Integrated omissa teknologiakampuksissaan ja valmistanut itse automatisoiduissa tuotantolaitoksissa.