Miksi luotat yrityksesi meihin?
Otamme paniikin pois hankinnoista. Meillä on varastossa miljoonia vaikeasti löydettäviä osia luotettavista lähteistä. Päivitämme tuotelistamme minuutteina, ja online-ostot suoritetaan reaaliajassa ja toimitetaan päivittäin.
Vuonna 2002 perustettu MFGChips on paikallinen johtava elektroniikkakomponenttien jakelu, ja se tunnustetaan myös yhdeksi arvostetuimmista ja innovatiivisimmista yrityksistä paikallisilla markkinoilla nykyään. Hongkongissa sijaitseva MFGChips on saanut vaikuttavan maineen tarjoamalla erinomaista palvelua ja kehittämällä tehokkaita, kattavia globaaleja toimitusketjuratkaisuja.
Lisätietoja >
Mikrojäähdytys ”Fanissa”
Ensimmäinen all-silicon, aktiivinen mikrojäähdytystuuletin-ulkomaalainen, hiljainen ja sopiva älypuhelimiin ja AI-sovelluksiin.
XMEMS-laboratoriot, jotka tunnetaan pietsomemiteknologiasta ja kaikki-silicon-mikrokaiuttimista, ovat lanseeranneet XMEMS XMC-2400 µCooling-sirun.Tämä on ensimmäinen all-silicon, aktiivinen mikrojäähdytyspuhallin, joka on räätälöity ultra-mobiililaitteille ja tekoälyn (AI) sovelluksille.
Tämä µCooling -ratkaisu mahdollistaa aktiivisen jäähdytyksen integroinnin älypuhelimien, tablettien ja muiden mobiililaitteiden siruihin.Siru, vain 1 millimetrin paksu, toimii hiljaa ja ilman värähtelyä kiinteän tilan suunnittelusta johtuen.
Siru on kompakti ja kevyt, mitat ovat 9,26 x 7,6 x 1,08 millimetriä ja paino alle 150 milligrammaa, mikä tekee siitä huomattavasti pienemmät ja kevyempiä kuin perinteiset aktiivilähetysvaihtoehdot.Se voi siirtää 39 kuutiometriä senttimetriä ilmaa sekunnissa.Sirun piisuunnittelu varmistaa luotettavuuden, yhdenmukaisuuden komponenttien välillä, kestävyyden ja IP58 -luokituksen.
"Vallankumouksellinen µCooling" fan-on-a-chip "-mallimme tulee kriittisenä ajankohtana mobiililaskennassa", sanoi XMEM: n toimitusjohtaja ja perustaja Joseph Jiang.”Lämpöhallinta erittäin mobiililaitteissa, jotka alkavat ajaa vieläkin prosessorin intensiivisempiä AI-sovelluksia, on massiivinen haaste valmistajille ja kuluttajille.XMC-2400: iin saakka aktiivisesti jäähdytysliuosta ei ole tapahtunut, koska laitteet ovat niin pieniä ja ohuita. "
"Tuimme MEMS -mikrokaiuttimia kulutuselektroniikkamarkkinoille ja olemme lähettäneet yli puoli miljoonaa puhujaa vuoden 2024 ensimmäisen kuuden kuukauden aikana", Jiang jatkoi.”ΜCoolingin avulla muutamme ihmisten käsitystä lämpöhallinnasta.XMC-2400 on suunniteltu aktiivisesti jäähdyttämään jopa pienimmät kädessä pidettävät muotokertoimet, mikä mahdollistaa ohuimmat, korkean suorituskyvyn, AI-valmiit mobiililaitteet.On vaikea kuvitella huomisen älypuhelimia ja muita ohuita, suorituskykykeskeisiä laitteita, joilla ei ole XMEMS µCooling -tekniikkaa. "
XMEMS-laboratoriot, jotka tunnetaan pietsomemiteknologiasta ja kaikki-silicon-mikrokaiuttimista, ovat lanseeranneet XMEMS XMC-2400 µCooling-sirun.Tämä on ensimmäinen all-silicon, aktiivinen mikrojäähdytyspuhallin, joka on räätälöity ultra-mobiililaitteille ja tekoälyn (AI) sovelluksille.
Tämä µCooling -ratkaisu mahdollistaa aktiivisen jäähdytyksen integroinnin älypuhelimien, tablettien ja muiden mobiililaitteiden siruihin.Siru, vain 1 millimetrin paksu, toimii hiljaa ja ilman värähtelyä kiinteän tilan suunnittelusta johtuen.
Siru on kompakti ja kevyt, mitat ovat 9,26 x 7,6 x 1,08 millimetriä ja paino alle 150 milligrammaa, mikä tekee siitä huomattavasti pienemmät ja kevyempiä kuin perinteiset aktiivilähetysvaihtoehdot.Se voi siirtää 39 kuutiometriä senttimetriä ilmaa sekunnissa.Sirun piisuunnittelu varmistaa luotettavuuden, yhdenmukaisuuden komponenttien välillä, kestävyyden ja IP58 -luokituksen.
"Vallankumouksellinen µCooling" fan-on-a-chip "-mallimme tulee kriittisenä ajankohtana mobiililaskennassa", sanoi XMEM: n toimitusjohtaja ja perustaja Joseph Jiang.”Lämpöhallinta erittäin mobiililaitteissa, jotka alkavat ajaa vieläkin prosessorin intensiivisempiä AI-sovelluksia, on massiivinen haaste valmistajille ja kuluttajille.XMC-2400: iin saakka aktiivisesti jäähdytysliuosta ei ole tapahtunut, koska laitteet ovat niin pieniä ja ohuita. "
"Tuimme MEMS -mikrokaiuttimia kulutuselektroniikkamarkkinoille ja olemme lähettäneet yli puoli miljoonaa puhujaa vuoden 2024 ensimmäisen kuuden kuukauden aikana", Jiang jatkoi.”ΜCoolingin avulla muutamme ihmisten käsitystä lämpöhallinnasta.XMC-2400 on suunniteltu aktiivisesti jäähdyttämään jopa pienimmät kädessä pidettävät muotokertoimet, mikä mahdollistaa ohuimmat, korkean suorituskyvyn, AI-valmiit mobiililaitteet.On vaikea kuvitella huomisen älypuhelimia ja muita ohuita, suorituskykykeskeisiä laitteita, joilla ei ole XMEMS µCooling -tekniikkaa. "